2022年8月9日 17:48
- 美国之音
资料照：一片电路板上的半导体芯片
美国总统拜登将在星期二（2022年8月9日）签署一项法案，为美国半导体芯片的制造和研发提供527亿美元的补贴，以提高美国与中国在科技领域的竞争力。
白宫宣布，美国多家芯片制造商、多个工会的主管以及芯片制造和研发机构所在州和城市的高级们将出席法案签署仪式。
美国国会参众两院稍早前通过的这项《芯片与科学法案》还授权在未来10年中为美国的科学研究增添2000亿美元经费，用更多的资源与中国竞争。
中国反对美国制定这项法案，称法案反应了美国的冷战思维。
拜登总统上个月发出推文说，“中国非常密切地关注美国芯片法案是有原因的——它试图在制造这些芯片方面领先于我们并且不想被击败。”
美国半导体行业协会（SIA）说，如果不采取任何行动，美国在全球半导体产业中的所占份额在2030年时将减少到10%。相比之下，中国的半导体制造产能将达到24%。
美国国会众议院议长（中）2022年7月29日签署《芯片与科学法案》（路透社）
《芯片与科学法案》法案自酝酿之初在美国国会历经三年立法拉锯，几易其名、无数次修改后，终于送交拜登总统签署成为法律。
许多国会议员对提供巨资补贴私营企业感到不安，但注意到中国和欧盟都在为自己的芯片产业提供巨额补助。议员们还对全球芯片短缺问题对美国国家安全的影响表示忧虑，希望这项法案可以帮助缓解芯片供应链问题。
（对华援助协会特别转载自美国之音）