2023年1月28日 11:19

• 美国之音

资料照：一片电路板上的半导体芯片

华盛顿 — 

彭博社援引知情人士的话报道，在周五结束的谈判中，美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造机械。

报道称，该协议将把美国去年10月采取的一些出口管制扩大到两个盟国的公司，包括阿斯麦控股公司(ASML Holding)，尼康公司（Nikon）和东京电子有限公司（Tokyo Electron Ltd）。

荷兰和日本官员在白宫国家安全顾问沙利文的主持下，在华盛顿讨论了广泛的问题。

白宫国家安全发言人科比早些时候表示，官员们正在讨论“对我们三方都很重要”的问题。

他对记者说:“新兴技术的安全性肯定会被提上议程。”

一位了解谈判的消息人士表示，限制向中国出口半导体制造设备是会谈议题之一。

让荷兰和日本对中国实施更严格的出口管制，将是美国总统拜登政府的一项重大外交胜利。拜登政府于去年10月宣布全面限制北京获取美国芯片制造技术，以减缓其技术和军事进步。

当被问及彭博社的报道时，白宫拒绝就科比早些时候的言论发表更多评论。

荷兰外交部和日本经济产业省发言人拒绝置评。

路透社在正常工作时间之外试图联系尼康和东京电子的官员，但是未能得到他们的置评。

荷兰首相马克·吕特(Mark Rutte)早些时候表示，目前还不清楚荷兰政府是否会公布与美国就半导体行业新出口限制进行的谈判结果。

（本文依据了路透社的报道。）

（对华援助协会特别转载自美国之音）