美出台第三波对华半导体出口禁限措施,重点打击半导体设备制造商



12/02/2024

2024年12月2日 23:27
松仁


美中国旗与半导体芯片
华盛顿 —

美国政府星期一(12月2日)出台三年来第三波对中国半导体行业大规模出口禁限措施,将140家中国公司纳入管控清单,其中包括总部位于北京的半导体设备和服务供应商北方华创科技集团公司(NAURA Technology Group)。

路透社援引两位知情人士的消息报道说,中国其他的半导体设备和服务供应商,例如拓荆科技(Piotech)和深圳新凯来技术公司(SiCarrier)也将受到新的出口管控措施的打击。这些管控措施还涉及对华出口的先进存储芯片和更多的半导体制造工具。

路透社表示,最新出台的出口管控措施是拜登政府在卸任前最后一次收紧对中国接触和生产具有军事应用或危害美国国家安全的先进人工智能芯片的限制。

虽然拜登政府的任期即将结束,但是即将接任的唐纳德·特朗普(Donald Trump)总统可望继续维持他的前任对中国强硬的基本政策,并且继续目前对中国的出口限制和管控。

路透社称,新的出口管控措施还包括对向中国出口的高带宽存储(HBM)芯片实施限制,而这些芯片对人工智能训练等高端运用不可或缺。这些措施还对24种额外的芯片制造工具和三种软件工具实施限制,甚至对在新加坡和马来西亚等国制造的半导体设备也实施了出口管控。

路透社在报道中指出,新的与半导体设备相关的出口管控措施很可能影响到泛林集团(Lam Research)、科磊(KLA)、运用材料(Applied Materials)等美国公司以及阿斯麦(ASMI)等外国半导体设备制造商。

消息人士向路透社表示,受到新的出口管控措施影响的中国公司包括20多家半导体厂商、两家投资公司,以及100多家芯片制造设备厂商。

多位美国国会议员认为,其中一些公司,例如深圳昇维旭公司(SwaySure)、青岛芯恩(SiEn)集成电路公司以及深圳鹏新旭技术公司(Shenzhen Pensun Technology Co.)与遭到美国严厉制裁的中国电信设备巨头华为保持着合作关系。而华为目前正在致力于先进半导体芯片的研发与生产。

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所有这些企业都将被纳入美国商务部的实体清单,这意味着任何美国供应商如果没有获得美国政府的特别许可,都不得向这些公司出售任何商品。

美国还准备对中国最大的合同芯片制造商中芯国际(Semiconductor Manufacturing International ) 施加更多限制。该公司2020 年被列入实体清单,但政府的政策允许授予价值数十亿美元的许可证,以向其运送货物。

路透社曾联络中国商务部,寻求对此事的评论,但是没有收到立即的回应。

不过中国外交部发言人林剑在星期一举行的例行记者会上回答记者提问时,指责美国“泛化国家安全概念”、“滥用出口管制措施”、对中国进行“恶意封锁和打压”。

林剑还声称,中方将采取“坚决措施”,“坚定维护”中国企业正当合法权益。

路透社表示,随着美国及其盟国逐渐收紧对华先进半导体芯片及其制造设备的出口限制,中国政府近年来加大了在芯片行业自力更生的努力,但是中国生产的人工智能芯片仍比英伟达(Nvidia)落后许多年,而中国研发的芯片制造设备也比荷兰的阿斯麦公司落后许多代。

美国最新的一揽子禁限措施中涉及外国直接产品规则的一个方面,可能会伤害到一些美国盟友,限制盟友国家的公司可以运送哪些产品到中国。

新管控规则将扩大美国的权力,以遏制美国、日本和荷兰制造商在世界其他地区制造的芯片制造设备出口到中国的某些芯片工厂。

以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾制造的设备也受该管控规则约束,而日本和荷兰将获得豁免。

扩大的外国直接产品规则将适用于实体清单上的 16 家公司,这些公司被视为是对中国最先进的芯片制造雄心最重要的公司。

该管控规则还将决定某些外国商品何时受美国管制的美国产品内涵的数量降至零。这将使美国能够监管从海外运往中国的任何物品,如果其中含有任何美国芯片。

新的禁限规则是在与日本和荷兰进行长时间讨论后发布的,这两个国家与美国一起主导着先进芯片制造设备的生产。

知情人士说,美国计划豁免采取类似控制措施的国家。

(对华援助协会特别转载自美国之音)